近日，晶驰机电完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。
塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电(力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC)就技术转让达成最终协议。
由于 AI 需求大增，市场研究公司 Omdia 今日发布的最新报告显示三星电子和 SK 海力士将创下最高 Q3 纪录，而且 SK 海力士预计将首次超过英特尔。
近日，华芯智能宣布完成数千万元A+轮融资，本轮由霞印投资独家投资，滔略资本担任财务顾问。
近日，锐铂自动化完成Pre-A轮融资，本轮融资由深圳中小担创投领投，高新投、共青城联合投资，挚金资本担任长期独家财务顾问。
光刻是半导体制造中的核心工艺，将掩模上的电路图案投影到硅片上的感光层上，以创建实际的器件(例如晶体管)结构。
“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。
夏普公司发布公告，宣布旗下“堺(jiè)显示器产品公司(SDP、堺市)”已全面停产。
据外媒报道，捷克罗兹诺夫小镇以朗姆酒甜馅饼和一座展示历史木屋的露天博物馆而闻名。如今，一则公告让这个沉睡的穷乡僻壤激动不已。
集微网报道，据美国半导体行业协会(SIA)统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第1季度的1410亿美元增长6.5%。
夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。
IDC 咨询今天午间发布研报指出，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EVs)以及车联网(Connections)的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。
英特尔已任命Naga Chandrasekaran博士为首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔晶圆代工制造和供应链组织总经理。他将负责英特尔的所有制造业务。Naga Chandrasekaran从美光公司加入英特尔，曾在美光公司负责开发工艺技术。
近日，中瓷电子发布公告，拟以支付现金的方式收购国联之芯持有的国联万众5.3971%股权。
SK 海力士刚刚发布了截至 2024 年 6 月 30 日的 2024 财年第二季度财务报告，结合并收入为 16.4233 万亿韩元(当前约 862.39 亿元人民币)，同比增长 125%，环比增长 32%，大幅超过 2022 年第二季度的 13.811 万亿韩元记录再创历史新高。
国际半导体产业协会(SEMI)今日预计，2024年全球半导体设备销售额将同比增长3.4%，达到1090亿美元，再创历史新高。
近日，Merck GHI Fund 默克全球健康创新基金收购UnitySC。
ASML Holding NV 现公布了 2024 年第二季度财务业绩，本季度净销售额 62.4 亿欧元(当前约 494.96 亿元人民币)，预期为 60 亿欧元;毛利率 51.5%;净利润 15.78 亿欧元(当前约 125.17 亿元人民币)。
荷兰菲尔德霍芬，2024年7月17日—阿斯麦(ASML)今日发布2024年第二季度财报。
韩国上半年半导体出口额同比增长50% 其中存储芯片大增89%
全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元，该公司将在本月晚些时候公布二季度财报，届时，将会再带动一波股票飞涨。
集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。
据紫光集团官微发文，由中国半导体行业协会主办、新紫光集团有限公司承办的2024(第十六届)半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”在京举办。
近日，埃森哲Accenture收购Excelmax。
日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。
近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。
京公网安备 11010502041587号